JRC(新日本无线)的IC是遵照以下的方法取得产品型号的。
1.硅 IC
1.1 双极（标准）
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJM ---- 双极 IC
NJW ---- Bi-CMOS IC
第2项 用3个、4个或者5个数字来表示产品名称。
但是电路发生变化或者影印版发生变化的情况下，也有附加英文大写字母的时候。英文大写字母的时候。英文大写字母的时候。英文大写字母的时候。英文大写字母的时候。
（例）NJM2233 → NJM2233B
第3项 表示封装的种类。 （请参照４．ＩＣ封装代号一览表）
第4项 “－”的后面使用2个数字以内的英文大写字母来表示特性的选择品及电装品。
第5项 用加括号的2个或3个英文数字表示包装用的胶带形式。
| 代号 |
包装形式 |
备注 |
| TEx |
压纹带 |
“ד 是用1个数字表示胶带的方向 |
1.2. 关于电源用的IC（输出电压固定型） 78系列、79系列：三端子定电压电源
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJM ---- 双极 IC
第2项 用2个数字及1个英文大写字母来表示产品名称。
第3项 用2个数字表示输出电压。
第4项 表示封装的种类（请参照4.IC封装代号一览表）及输出电压容许值。
输出电压容许值
：封装代号后面附加1个英文大写字母来表示输出电压容许值。
第5项 “－”的后面使用2个数字以内的英文大写字母来表示特殊选择品。
第6项 包装胶带规格
用加括号的2个或3个英文数字表示包装用的胶带形式。（请参照1.1双极第5项）
＜78LR：带复位功能的定电压电源＞
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJM ---- 双极 IC
第2项 “78LR” 表示带复位功能的定电压电源。
第3项 用2个数字表示输出电压。
第4项 用英文数字表示复位的阈值电压。
第5项 表示封装种类（请参照4.IC封装代号一览表）。
第6项 “－”的后面使用2个数字以内的英文大写字母来表示特殊选择品。
第7项 包装胶带规格
用加括号的2个或3个英文数字表示包装用的胶带形式。（请参照1.1双极第5项）
1.3 C-MOS（标准）
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJU
---- C-MOS IC
NJW
---- Bi-CMOS IC
第2项 用3个、4个或者5个数字来表示产品名称
但是，系列产品要在后面附加1个英文大写字母。
（例）NJU6391A/91B/91C
另外，电路发生变化或者影印版发生变化的情况下，也有附加英文大写字母的时候。
（例）NJU6408 → NJU6408B
第3项 表示封装的种类。（请参照4.IC封装代号一览表）
第4项 “－”的后面使用英文字母、英文数字表示电装品、ROM代码。
电装品：用1个英文大写字母来表示等级。
LCD控制器驱动器：用2个英文数字来表示ROM代码。字来表示ROM代码。字来表示ROM代码。字来表示ROM代码。
VFD控制器驱动器：用2个英文数字来表示ROM代码。
第5项 用加括号的2个或3个英文数字表示包装用的胶带形式。
| 代号 |
包装形式 |
备注 |
| TEx |
压纹带 |
“ד是用1个数字表示胶带的方向 |
1.4 水晶振荡用IC
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJU ---- C-MOS IC
第2项 用4个数字表示产品名称。
但是系列产品要在后面附加1个或者2个英文大写字母。
（例） NJU6391A/91B/91C
第3项 表示封装的种类。
| 代号 |
封装类型 |
| C |
芯片（芯片厚度 400μm） |
| CT |
芯片（薄型芯片：旧种、芯片厚度260μm） |
| C-C |
芯片（薄型芯片：新种、芯片厚度260μm） |
| C-D |
芯片（薄型芯片：芯片厚度200μm） |
| C-L |
芯片（薄型芯片：芯片厚度140μm） |
| E |
EMP8 |
| F1 |
MTP6-1 |
| RB2 |
TVSP10 |
| V |
SSOP8 |
| W-H |
晶片（晶片厚度200μm） |
| W-L |
晶片（晶片厚度140μm） |
第4项 用加括号的3个英文数字表示包装用的胶带形式。
| 代号 |
包装形式 |
备注 |
| TEx |
压纹带 |
“ד是用1个数字表示胶带的方向 |
1.5 LCD控制器驱动器
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJU ----C-MOS IC
第2项 用4个数字表示产品名称。
但是系列产品要在后面附加1个或者2个英文大写字母。
（例）NJU6678A/NJU6678B
另外，电路发生变化或者影印版发生变化的情况下，也有附加英文大写字母的时候。
（例）NJU6408 → NJU6408B
第3项 表示封装种类。（请参照4.IC封装代号一览表）
第4项 “－”的后面使用2个英文字母、数字来表示ROM代码。
第5项 “－”的后面使用英文字母来表示芯片厚度。
| 代号 |
芯片厚度 |
| 无 |
400μｍ |
| C |
260μｍ |
| Z |
625μｍ |
| G |
675μｍ |
第6项 芯片作为销售商品的情况下，“－”的后面使用英文字母、数字来表示芯片托盘规格。
| 代号 |
产品规格 |
芯片托盘 芯片的装载方向 |
| CT1 |
单面托盘 |
 |
| CT2 |
双面托盘 |
 |
| CT3 |
双面托盘 |
 |
1.6 C-MOS、双极及其他
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJM ---- 双极 IC , NJU ----
C-MOS IC
第2项 用4个数字表示产品名称。
第3项 表示封装种类。（请参照４．ＩＣ封装代号一览表）
第4项 用2个或3个数字表示输出电压。
第5项 用加括号的2个或3个英文数字表示包装用的胶带形式。
（请参照1.1双极／1.3
C-MOS 各第5项）
2. GaAs IC
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJG ---- GaAs IC
第2项 用4个数字表示产品名称。
但是电路发生变化或者影印版发生变化的情况下，也有附加英文大写字母的时候。英文大写字母的时候。英文大写字母的时候。英文大写字母的时候。
第3项 表示封装的种类。（请参照4.IC封装代号一览表）
第4项 用加括号的2个或3个英文数字表示包装用的胶带形式。
3. 光半导体体
3.1 光半导体元件（除去遥控器受光元件）
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJL ---- 光半导体元件
第2项 用4个数字表示产品名称。
第3项 用英文大写字母表示产品构造。
第4项 Characteristics Selection
“－”的后面使用2个以内的英文大写字母表示特性、外观、品质等的规格的不同。（例1）规格的不同。（例1）的规格的不同。（例1）规格的不同。（例1）
但是在表示输出电流级别的时候省略“－”。（例2）
第5项 当引脚形状和标准品不同的情况下，
“－”的后面附加「F」或者在F后面再附加2个以内的数字来表示。以内的数字来表示。2个以内的数字来表示。个以内的数字来表示。
第6项 用加括号的2个或3个英文数字表示包装用的胶带形式。
3.2 遥控器受光元件
第1项 表示新日本无线集成电路种类的代号。
NJL ---- 光半导体元件
第2项 用2个数字表示产品名称。
第3项 用英文大写字母来表示设置面
H : 设置面和受光面是同一方向
V : 设置面和受光面是垂直方向
第4项 用3个数字来表示中心频率。
例 : 380 38.0KHz
第5项 当特性、品质等的规格和标准不同的情况下，用1个英文大写字母来表示。
第6项 当引脚形状和标准品不同的情况下，用附加1个英文大写字母和1个数字来表示。
4．IC封装代号一览表
封装名是新日本无线的称呼。
| 代号 |
外观类型 |
备注 |
| C-X |
芯片 |
"X"是用1个英文字母来表示不同的芯片厚度。
无:400um,G:675um,Z:625um,C:260um,D:200um,L:140um,V:130um |
| CL |
芯片（带凸点：凸点高度
15um） |
|
| CJ |
芯片（带凸点：凸点高度
17.5um） |
|
| CH |
芯片（带凸点：凸点高度
25um） |
|
| CU |
芯片（带凸点：凸点高度
45um） |
|
| CT |
芯片（带扩展胶带） |
|
| DX |
DIP |
"X"无表示或用1个数字来表示不同的封装尺寸 |
| DL |
TO-252(成形品、遵照JEITA标准) |
|
| DLX |
TO-252(成形品、遵照JEDEC标准) |
"X"无表示或用1个数字来表示不同的引脚间距 |
| EX |
EMP |
"X"无表示或用1个数字来表示不同的封装尺寸 |
| F |
TO-220F(3,4,5,7
pin) |
|
| FL |
TO-220F
(4,5,7pin)成形品 |
|
| FX |
SOT-23(MTP),SC-88A |
"X"无表示或用1个数字来表示不同的引脚宽度 |
| F∆X |
QFP,LQFP,PLCC
|
"∆"用1个英文字母来表示不同的封装尺寸
"X"用1个数字来表示不同的引脚长、引脚间距或引脚材质 |
| G |
SOP |
|
| H∆X |
TAB |
"∆X" : Circuit Pattern
or Material (Two-Digit Number) |
| USB |
"∆"是数字的时候：表示TAB封装，用△X之类的2个数字表示不同的类型和材质
"∆"是英文的时候：表示USB封装，△表示不同的封装，X用数字或文字表示不同的引脚间距 |
| J□ |
NJG专用封装 |
"□"使用2个以内的英文数字，第1个英文数字表示封装，第2个数字表示同一封装的不同规格 |
| K∆X |
FLP,SON,ESON,QFN
|
"∆"用1个英文字母表示封装尺寸
"X"用1个数字来表示不同的引脚间距
1: 0.5mm 间距
2: 0.65mm 间距
3: 0.95mm 间距
4: 0.4mm 间距 |
| L |
SDIP |
引脚间距为1.778mm |
| SIP-8 |
|
| L∆X |
LCSP |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"用1个数字或英文字母来表示不同的引脚间距和电极形状 |
| M |
DMP,SDMP |
|
| M∆X |
EQFN |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"用1个数字来表示不同的引脚间距 |
| P∆X |
FFP |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"用1个数字来表示不同的引脚间距 |
| R∆X |
VSP,TVSP |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"用1个数字来表示不同的引脚间距
但是PIN数不重复的最初的封装用"R"来表示 |
S∆X
or
S□∆X |
PCSP |
"□"表示厂家代码
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"用1个数字或英文字母来表示不同的引脚间距和电极形状 |
| 无表示 |
TO-220 (3pin) |
|
| T∆X |
TO-220
(5pin,Forming Type) |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"无表示或用1个数字来表示不同的引脚间距 |
| TL∆X |
TO-220
(5pin,Forming Type) |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"无表示或用1个数字来表示不同的引脚间距 |
| UX |
SOT-89 |
"X"无表示或用1个数字来表示不同的引脚宽度 |
| U∆X |
EPFFP |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"无表示或用1个数字来表示不同的引脚间距 |
| V∆X |
SSOP,TSSOP |
"∆"用1个英文字母表示不同的封装尺寸
"X"无表示或用1个数字来表示不同的引脚间距或引脚材质
但是PIN数不重复的最初的封装用"V"来表示 |
| W-X |
晶片 |
"X"用1个英文字母来表示不同的晶片厚度。
无:400um,G:675um,Z:625um,C:260um,D:200um,L:140um,V:130um |
| WH |
晶片（带凸点） |
|
| WS-X |
被划线晶片 |
"WS"表示被划线晶片。 "X"表示厚度。 |
| WB∆X |
切割晶片(带凸点) |
"WB"表示带凸点的切割晶片。
"∆"用一个字母表示生产地／凸点材质。 "X"用一个英文数字表示凸点规格／线路板厚度。 |
| WL∆X |
带凸点的芯片的胶带品 |
"WL"表示带凸点的芯片的胶带品。
"∆"用一个字母表示生产地／凸点材质。 "X"用一个英文数字表示凸点规格／线路板厚度。 |
| Z |
ZIP-16 |
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