深圳市迈德微电子有限公司--专业电子元器件通路商

SOP/SOIC	MSOP	TSOP	SSOP	TSSOP

VSOP	QFP/PQFP	LQFP/TQFP	BQFP	PLCC

SOJ	CLCC	BGA	LLP	QFN

HSOP	SOT23	SOT25/SOT353	SOT223	SOT89

SMA(DO-214AC)	SMB(DO-214AA)	SMC(DO-214AB)	SOD123	SOD323

SOD923	TO252(DPAK)	TO263(D2PAK)	TO263-5(D2PAK)	SC70

DIP/PDIP	FDIP	SIP/ZIP	TO262(I2PAK)	TO-220

TO-220F	TO-220AC	TO-225	TO-247	TO-264

TO-92	TO-3P	TO-3	TO-8	TO-99

封装术语说明:

封装：是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。普通的元器件封装可大致分为表面贴片式封装(SMD)与针脚式封装(DIP)两大类.

SOP/SOIC封装：SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等，是目前采用较多的封装之一。

DIP封装：DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是早期较为普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。目前在行业内一些MOS、极管类封装，如TO220、TO92、TO-3等封装通常也统称为DIP（直插）封装。
PLCC封装：PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

QFP封装：QFP是英文Quad Flat Pockage的缩写，即四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种，塑料封装占绝大部分。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。后逐渐派生出LQFP（Low Profile Quad Flat Package）薄型QFP；TQFP（Thin Quad Flat Package）超薄封四角扁平封装。有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

•此页所收录的元器件封装图片与实际产品的封装样式会因产品脚位的增减而导致封装的大小不同，总体来说一个完整的封装名称包括四个部分，如：SOP-28-375-1.27，其中SOP表示产品封装名称，28表示产品管脚数为28PIN，375表示产品封装宽度为375MIL，1.27表示产品管脚中心间距为1.27MM。若需产品完整的封装资料请与我司销售代表联系索取产品规格书。
　